Impulsionados pela inovação, moldando o futuro: como os plásticos especiais estão remodelando a indústria eletrônica

exibem constantes dielétricas e fatores de dissipação estáveis ​​e baixos. Isso os torna ideais para a fabricação de gabinetes de antenas 5G, filtros de estação base e placas de circuito de RF, garantindo transmissão de sinal de baixa perda e alta fidelidade e estabelecendo a base material para uma experiência de comunicação desimpedida.

1. Miniaturização e Integração: Alta Fluidez e Moldagem em Paredes Finas

À medida que os dispositivos eletrônicos buscam cada vez mais “leveza, espessura, compacidade e tamanho pequeno”, os componentes estão se tornando mais complexos e precisos. 

Isto impõe exigências extremamente altas à fluidez e moldabilidade dos materiais plásticos.Ultramid® Advanced N da BASFsérie de nylons de alta temperatura eNORYL™ da SABICsérie de resinas PPO/PPE oferecem excelentes características de fluxo em alta temperatura. Eles podem preencher facilmente cavidades de molde extremamente pequenas, obtendo moldagem perfeita em paredes finas. Isso garante a integridade estrutural de componentes de precisão, como conectores, microrrelés e sensores, ao mesmo tempo que melhora significativamente a eficiência da produção.

2. Comunicação de alta frequência e alta velocidade: propriedades dielétricas superiores

Серия смол PPO/PPE обладает превосходными характеристиками текучести при высоких температурах. Они могут легко заполнять очень маленькие полости формы, обеспечивая идеальную тонкостенную формовку. Это обеспечивает структурную целостность прецизионных компонентов, таких как разъемы, микрореле и датчики, при этом значительно повышая эффективность производства.

Plásticos de engenharia especiais demonstram vantagens insubstituíveis aqui. Por exemplo,SABIC's ULTEM™série de resinas de polieterimida eLEXAN™ da SABICsérie de resinas PPO/PPE oferecem excelentes características de fluxo em alta temperatura. Eles podem preencher facilmente cavidades de molde extremamente pequenas, obtendo moldagem perfeita em paredes finas. Isso garante a integridade estrutural de componentes de precisão, como conectores, microrrelés e sensores, ao mesmo tempo que melhora significativamente a eficiência da produção.

3. Gerenciamento térmico e confiabilidade: guardiões estáveis ​​em ambientes de alta temperatura

O aumento contínuo na densidade de potência dos dispositivos eletrônicos leva a temperaturas operacionais internas significativamente mais altas. 

Os componentes principais, como processadores, módulos de energia e iluminação LED, operam em temperaturas elevadas por longos períodos, exigindo materiais com excelente resistência ao calor, estabilidade ao envelhecimento térmico a longo prazo e resistência à fluência.Fibra de vidro da BASFpoliamidas reforçadas comoUltramid® A3WG10 e EXTEM™ da SABICséries de poliimidas termoplásticas têm temperaturas de deflexão térmica que excedem em muito as dos plásticos de engenharia padrão. Eles podem manter excelente resistência mecânica e estabilidade dimensional por longos períodos a 150°C ou até mais, evitando efetivamente deformações ou falhas devido ao calor, aumentando assim significativamente a confiabilidade e a vida útil do dispositivo.

4. Leveza e resistência estrutural: a substituição de metal perfeita

No setor de eletrônicos de consumo, representado por smartphones, laptops e dispositivos AR/VR, a redução de peso é uma busca constante. Simultaneamente, os dispositivos devem possuir resistência estrutural suficiente para resistir a quedas e impactos no uso diário. Plásticos de engenharia especiais, comoLEXAN™ da SABICséries de policarbonatos e seus compostos modificados, bem como as poliamidas de alto desempenho da BASF, oferecem uma relação resistência/peso excepcionalmente alta. Eles podem não apenas substituir algumas peças estruturais metálicas para obter uma redução significativa de peso, mas também integrar múltiplas peças através de um design unificado, simplificando o processo de montagem e reduzindo os custos gerais.